本书使用计算机模拟与理论分析相结合的方法，重点考察了低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面及强耦合界面等因素影响热输运过程的机制及其适用的理论模型，主要内容主要包括晶界以及氧化官能团等缺陷对热流的散射与有效介质理论、无序度与低维材料的振动模态局域化、弱耦合界面与扩散式热输运机制和强耦合界面与依赖于分子链长度的热输运机制四个方面。